Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів
3

Temperature-dependent stress-induced voiding in dual-damascene Cu interconnects

Рік:
2008
Мова:
english
Файл:
PDF, 697 KB
english, 2008
8

Study of swing potential on deep submicron on-chip interconnect

Рік:
2004
Мова:
english
Файл:
PDF, 341 KB
english, 2004
14

TiN/Al2O3-reinforced composite coating prepared by reactive nitrogen-arc cladding process

Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 952 KB
english, 2016
25

Numerical Investigation of Shock-SF6 Bubble Interaction with Different Mach Numbers

Рік:
2018
Мова:
english
Файл:
PDF, 945 KB
english, 2018
43

The vesicle formation in a binary amphiphilic diblock copolymer/homopolymer solution

Рік:
2010
Мова:
english
Файл:
PDF, 853 KB
english, 2010
44

Phase behaviors of bidisperse nanoparticle/block copolymer mixtures in dilute solutions

Рік:
2010
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.44 MB
english, 2010
46

Epitaxial growth and microstructure of cubic SiC films on Si substrates

Рік:
2003
Мова:
english
Файл:
PDF, 209 KB
english, 2003
47

Study of plasma etching of β-SiC thin films grown on Si-substrate

Рік:
2003
Мова:
english
Файл:
PDF, 134 KB
english, 2003
50

Optimal cascade lumped model of deep submicron on-chip interconnect with distributed parameters

Рік:
2005
Мова:
english
Файл:
PDF, 334 KB
english, 2005